Sistema de Medição de Espessura "THICK-SCAN Mark 3"

para MDF, aglomerado, OSB, OSL, LVL, compensado e outras chapas

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Medição Continua de Espessura evita desperdício de matérias primas.

A produção de painéis com excesso de espessura faz aumentar os custos de produção. Como consequência, há um consumo adicional (desnecessário) de cola e madeira e um aumento do tempo de prensagem.

O Sistema de Medição de Espessura EWS ajuda a otimizar o processo e a reduzir os custos, assegurando simultaneamente os padrões de qualidade.

Com um melhor controle do excesso de espessura, o tempo de vida das lixas da lixadeira também aumenta.

Já vai longe o tempo em que as tolerâncias de espessura dos painéis eram controladas através de medidores portáteis. Entretanto, hoje esta medição é realizada de forma contínua e online. Na maioria das fábricas, a qualidade não é o principal fator que leva ao investimento em sistemas de medição de espessura online. A tendência atual é atingir o enorme potencial de poupança em madeira, resina e consumo de energia.
Se o nível de tolerância superior for ultrapassado, são desperdiçados recursos valiosos.
THICK-SCAN impede essas perdas. É tão robusto e confiável que o chamamos de “cavalo de trabalho”. Outra característica importante é o fato do sistema estar projetado para ser instalado em linhas de produção contínuas - sendo possível a calibração online sem intervalos entre painéis (patenteado).

Funcionamento
Os cabeçotes de medição são montados em posições opostas e medem a espessura dos painéis durante a produção de forma continua.

Locais de Instalação

Após a Prensa
Antes / entre / após a lixadeira

Dados Técnicos

Tecnologia:	laser princípio de triangulação
Classe laser:	3B
Capacidade:	10 mW
Pistas de medição:	qualquer quantidade
Precisão:	± 0,1 mm
Ar necessário:	4 bar
Velocidade da Linha:	até 180 m/min.

Controle remoto
Está disponível assistência técnica via “EWS-Online Support”.

Opções

Calibração online
Através de um cabeçote de referência separado e localizado fora da linha de produção.
(Nota: Característica patenteada.) Recomendada para produção contínua ou com intervalo entre painéis <0.7s.

Características deste método:

Precisão elevada considerando-se a temperatura do meio ambiente.

Diminuição dos trabalhos adicionais de manutenção quando comparado com a solução “C-frame”.
Ligação ao PLC através OPC-Interface
Extensível para o sistema de detecção de delaminação
Integração da balança de painéis permitindo o cálculo da densidade.
Cabeçotes de medição ajustáveis.

Software
Sistema de visualização intuitivo através do software “PiperWare Software”. (Consultar folheto em separado)

Avaliação dos dados pelo EWS „GAUGE-CONTROLLER“
Este componente é o expoente máximo da tecnologia e o coração do quadro de comando.

Funcionamento em tempo real
Ligação de rede para visualização em PC

Lista de tipos de equipamentos:

THICK-SCAN
Cabeçotes de medição em posições fixas
THICK-SCAN M
Cabeçotes de medição em posições ajustáveis
THICK-SCAN C
Com cabeçote de calibração off-line
THICK-SCAN L (Laser)
Para painéis de isolamento

Faixa de medição espessura (Exemplo mostra cinco faixas)
Perfil transversal de espessura para a produção
Média das espessuras (cada barra mostra um painel)

Cabeçote de calibração (vermelho)